* PCB의 역할
현재 국내 반도체 기업들의 실적이 좋아지면서 반도체에 대한 관심, 특히 칩 메이커들에 대한 관심이 커지고 있는데요,
어떤 반도체 칩도 칩 단독으로는 사용될 수 없습니다.
반드시 칩을 지지하며 전기 신호를 인가하는 기판이 필요한데, 이러한 기판은 에폭시 소재에 각종 금속 회로들이 새겨진 PCB 기판이 주를 이룹니다.
* PCB 제작 업체
- PCB기판은 삼성전기의 기판사업부, LG이노텍, 대덕전자, 심텍 같은 PCB 전문 제조업체들이 만듦.
- 문제는 이들 기판 업체가 반도체 칩이 작아지고 많은 배선이 형성되는 추세에 기술적으로 대응하기 어려워 한다는 점.
* PCB 기술의 개선
- 일반적으로 반도체 칩을 실장하는 PCB기판은 매우 많은 신호를 주고받아야 하는데, 제한된 면적에 모든 회로를 형성할 순 없다. 이로 인해 PCB 기판은 여러 층에 나눠서 각종 회로가 새겨지는 다층 구조를 갖는데, 칩에서 뻗어 나오는 배선이 더욱 미세화되고 복잡해짐에 따라 단순히 층수를 늘리는 방식으로는 PCB기판의 성능을 개선할 수 없게 됨.
- 이로 인해 회로의 선폭을 더욱 가늘게 만들고 회로 사이의 거리를 더욱 줄이는 제조 공법이 필수적으로 요구되어짐.
※본 포스팅은 '현명한 반도체 투자' 책 내용을 일부 발췌 및 인용하여 작성한 포스팅입니다.
자세한 내용은 해당 책을 참고해주세요.
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