반도체 후공정 외주 전문 업체(OSAT)

팹리스가 칩 설계를 하면 파운드리가 웨이퍼 완제품이 만들어지는 과정까지 다 해준다고 생각하기 쉽지만, 실제로 파운드리는 주로 전공정에서 제조를 담당합니다. (전공정, 후공정에 대한 설명은 아래 링크 참고) https://venture-capital.tistory.com/82 반도체 8대 제조 공정 공부(feat. 삼성전자) 반도체 공정은 크게 8개로 나누어져 있습니다. 삼성전자에서 나온 자료를 바탕으로 반도체 공정을 알아보도록 하겠습니다. 1) 웨이퍼제조 - 웨이퍼는 웨하스 과자에서 유래되어 이름붙여짐. - 대 venture-capital.tistory.com 하지만 웨이퍼에 만들어진 칩은 팹리스가 요구하는 사항에 따라 크기와 성능 등 사양이 다 제각각이고, 이로 인해 웨이퍼가 개별 다이로 절단된 이후 ..