반도체 후공정 외주 전문 업체(OSAT)

팹리스가 칩 설계를 하면 파운드리가 웨이퍼 완제품이 만들어지는 과정까지 다 해준다고 생각하기 쉽지만, 실제로 파운드리는 주로 전공정에서 제조를 담당합니다.

(전공정, 후공정에 대한 설명은 아래 링크 참고)

https://venture-capital.tistory.com/82

반도체 8대 제조 공정 공부(feat. 삼성전자)

 

하지만 웨이퍼에 만들어진 칩은 팹리스가 요구하는 사항에 따라 크기와 성능 등 사양이 다 제각각이고, 이로 인해 웨이퍼가 개별 다이로 절단된 이후 칩의 종류마다 제각각 후공정을 거치고, 테스트 또한 칩마다 서로 다른 방식으로 진헹되어야 합니다.

 

이로 인해 파운드리 업체는 이렇게 다양한 후공정을 모두 담당할 수 없고, 이로 인해 후공정 외주 전문 업체(Outsourced Semiconductor Assembly and Test, OSAT)가 생겨났습니다.

 

* 후공정 업체

- 중국은 메모리반도체에서는 아직 성과를 보여주지 못하고 있지만, 비메모리 반도체에서는 비교적 수월하게 진입하였고, 결과적으로 많은 팹리스 기업들이 중국에서 탄생하였습니다.

- 특히, 자체개발이 비교적 수월한 후공정 시장에서는 중국은 세계 점유율 26%로 1위를 차지하였습니다.

- 국내 상장사 중에서는 한미반도체, 네패스가 후공정 비즈니스를 하고 있습니다.

출처 : 네패스

 

※본 포스팅은 '현명한 반도체 투자' 책 내용을 일부 발췌 및 인용하여 작성한 포스팅입니다.

자세한 내용은 해당 책을 참고해주세요.